因為以下兩個原因，電子元器件長期存放的問題越來越得到重視:
1.許多企業(yè)發(fā)現(xiàn)自己不得不購買額外數(shù)量的電子元器件以防止部分元器件的老化對*終產(chǎn)品的影響，這就帶來了電子元器件長期存放的問題。
2.和以前相比，雖然新產(chǎn)品的開發(fā)越來越快，產(chǎn)品的在市場上的生命周期也越來越短。但是生產(chǎn)廠家、例如汽車企業(yè)等，還是必須保證能提供10年左右的零配件以滿足客戶的需要。所以企業(yè)必須預先儲備各類元器件和材料并長期存放，然而問題是很多元器件在一般條件下根本不可能存放10年。
*大的難點就是濕度，它會引起兩大問題：氧化和水蒸汽擴散。
由于元器件的表面氧化使得印刷電路板無法焊接從而導致產(chǎn)品徹底報廢，而元器件或印刷電路板內(nèi)部的水蒸汽以及有毒成份的擴散直接導致導體的解體以及分層。
通過正確保存此類元器件可解決上述兩大問題，以下就是我們建議的長期存放電子元器件的解決方案。
氧化過程-接觸腐蝕
在非常干燥的環(huán)境下不會有腐蝕，腐蝕的發(fā)生必須有兩大前提條件：氧化和作為電解液的水溶液?？諝庵械难踝鳛檠趸瘎┒羝駳猓┠芷鸬诫娊庖旱淖饔?。金屬或合金能和氧氣發(fā)生氧化的相對濕度臨界范圍是40-70%RH，即在每立方米中水蒸氣的含量在8克以上。
在20℃的條件下，Totech 防潮柜內(nèi)的相對濕度為〈2%（0.35g/m3）。在此條件下陰極反應和氧化都不會發(fā)生。
解決方法2：防潮袋
將防潮袋抽真空后袋內(nèi)空氣含量在0.1-0.06 g/m3之間。而將防潮袋內(nèi)充滿氮氣后，因為既沒有氧氣也沒有電解液，不可能發(fā)生任何氧化反應。
水蒸汽擴散過程
大氣中的水蒸汽能順利地擴散到各類吸濕材料中。這主要歸咎于蒸汽壓，即在大氣中的水蒸汽壓力。蒸汽壓越大，元器件或印刷電路板就越容易吸收空氣中的水分，所以在處理這些元器件時必須縮短處理時間。
對于根據(jù)IPC/JEDEC J-STD020D的規(guī)定而分類為2a到5a之間的元器件而言，當蒸汽壓低于2.82毫巴時，在存放和處理這類元器件時無任何要求（詳見IPC/JEDEC-STD033B.1表7-1）。
用一個標準Totech防潮柜可24小時保證平均蒸汽壓低于0.95毫巴，而用防潮袋時可保證袋內(nèi)蒸汽壓低于0.15毫巴。這兩種方式都可有效地防止水蒸汽擴散。
如果需要存放5年以上，我們建議上述兩種方式組合使用。即將元器件存放在充滿氮氣的防潮袋中，再將防潮袋存放于低于5%RH的防潮柜中。
由于防潮袋的機械穩(wěn)定性等結(jié)構上的特性，發(fā)生擴散的幾率非常小。根據(jù)IPC/JEDEC-STD033B.1的規(guī)定，在40℃下，24小時內(nèi)擴散率（MVTR）應低于0.002 g/100 in²。只有強度在150µm的防潮袋才能滿足這類有求，90µm的防潮袋由于擴散率較高，因此不適合。
Totech防潮袋的擴散率（MVTR）為0.0006 g/100 in²。它為防靜電**型，所有袋上均有填寫濕度敏感等級以及包裝日期的空格。
我們誠摯地希望我們Totech的
電子防潮柜能夠為您解決存放電子元器件過程中出現(xiàn)的上述問題。
